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Parti Di Ricambio

Benvenuto nella sezione di 5G-M dedicata agli Stencil BGA per Reballing, strumenti di altissima precisione fondamentali per la rigenerazione di circuiti integrati. Offriamo una gamma completa di maglie in acciaio inossidabile tagliate al laser, progettate per resistere alle alte temperature senza deformarsi (anti-buckling). Dai set specifici per CPU iPhone e Android agli stencil universali per NAND e integrati minori, ogni prodotto garantisce fori perfettamente allineati per un'applicazione dello stagno impeccabile.